在大多數(shù)情況下，這不會(huì)產(chǎn)生問題，因?yàn)椴牧弦词窃诖油饷孢M(jìn)行表面印刷而未經(jīng)處理的提供密封性，要么是層壓使得處理過的一面提供層壓粘合并從中埋入。密封面。只要不試圖密封處理過的表面，電暈處理就不會(huì)對(duì)密封強(qiáng)度起作用。在正常情況下，電暈處理將在膜的一個(gè)表面上。如果需要，當(dāng)然可以在兩面處理膠片; 然而，出于本討論的目的，假設(shè)我們考慮單面處理的薄膜。然而，可能存在密封劑表面可能被意外處理的情況。這被稱為背向處理或背面處理，可能由許多因素引起，這些因素都與通過處理器后進(jìn)入網(wǎng)后的空氣有關(guān)。如上所述，電暈處理的過程依賴于處理器薄膜之間的氣隙中的氧轉(zhuǎn)化，電暈處理機(jī)產(chǎn)生臭氧，氧化薄膜表面。如果薄膜后面有空氣（在薄膜和備用或磨輥之間），則該空氣也會(huì)被氧化，在紙幅后面產(chǎn)生臭氧，然后氧化薄膜的背面。背面的氧化可以在小區(qū)域中或在整個(gè)幅材上，這取決于幅材從支承輥上抬起多少?？梢圆扇C(jī)械步驟來減少這種氣隙的可能性，從而減少背面處理的可能性。如果背面處理區(qū)域落在密封件上（例如在袋側(cè)密封件中），則處理將再次干擾密封性并且將形成弱密封。這可能導(dǎo)致可能發(fā)生泄漏的小區(qū)域，因?yàn)槊芊饽と菀讖钠渥陨砝?。，問題可能會(huì)惡化。因此，在大多數(shù)情況下，背面是不可接受的。