環(huán)氧覆蓋層厚度在125密耳范圍內(nèi)。玻璃覆蓋：玻璃覆蓋的電暈處理機是在20世紀70年代由玻璃襯里化學(xué)品制造商引入的。用于電暈處理器的玻璃覆蓋物由硼硅酸鹽玻璃（也稱為）和其他商標名稱制成，用于耐熱和耐沖擊的玻璃器皿。它是一種熔融的無孔材料，不需要孔隙密封劑。

玻璃主要是氧和以及其他幾種金屬物。因此，它具強的抗化性。玻璃由于其低導(dǎo)熱性而具有抗熱沖擊性。由于其相對低的熱膨脹率和高熔融溫度，輥芯需要低熱膨脹合金。覆蓋層厚度與60至80密耳的陶瓷相似。玻璃是一種優(yōu)良的介電材料，乎與陶瓷一樣堅硬，但不耐沖擊。小表面紋理類似于15微英寸范圍內(nèi)的陶瓷。陶瓷覆蓋：陶瓷電暈處理器蓋是由公司在20世紀80年代早期開發(fā)的。

該利描述了用種機材料密封的涂氧化鋁（氧化鋁），以填充涂層中的少量孔隙。氧化鋁常耐切割和磨，并且通常比鋼刀片硬）。盡管密封劑會受到一程度的影響，但由于電暈的直接暴露，惰性陶瓷表面不會腐蝕。氧化鋁具有好的導(dǎo)熱性，可以有地進行空氣或水冷。因此，對于相同的輥子尺寸，允許的電暈功率水平通常機覆蓋物的兩。覆蓋層厚度通常為60至80密耳。覆蓋物的物理和電氣特性：介電強度。