在大多數(shù)情況下，這不會產(chǎn)生問題，因為材料要么是在袋子外面進行表面印刷而未經(jīng)處理的里面提供密封性，要么是層壓使得處理過的一面提供層壓粘合并從中埋入。密封面。只要不試圖密封處理過的表面，電暈處理就不會對密封強度起作用。在正常情況下，薄膜電暈沖擊機將在膜的一個表面上。如果需要的話，當然可以在兩面處理膠片; 然而，出于本討論的目的，假設我們考慮單面處理的薄膜。然而，可能存在密封劑表面可能被意外處理的情況。這被稱為背向處理或背面處理，可能由許多因素引起，很多這些因素都與通過處理器后進入網(wǎng)后的空氣有關(guān)。如上所述，電暈處理的過程依賴于處理器薄膜之間的氣隙中的氧轉(zhuǎn)化，產(chǎn)生臭氧，氧化薄膜表面。如果薄膜后面有空氣，則該空氣也會被氧化，在紙幅后面產(chǎn)生臭氧，然后氧化薄膜的背面。背面的氧化可以在小區(qū)域中或在整個幅材上，這取決于幅材從支承輥上抬起多少?？刹扇C械步驟以減少該氣隙的可能性，從而減少背面處理的可能性。如果背面處理區(qū)域落在密封件上，則處理將再次干擾密封性并且將形成弱密封。這可能導致可能發(fā)生泄漏的小區(qū)域，因為密封膜容易從其自身拉出。隨著比較高的背部，問題可能會惡化。因此，在大多數(shù)情況下，背面是不可接受的。在薄膜制造過程中，當薄膜處理時或在轉(zhuǎn)換過程中，如果薄膜被退回以“清理”表面以加強層壓或油墨粘合，則可能發(fā)生背面處理。需要采取適當措施使得不存在背面處理，操作人員應一直對其潛在外觀進行測試。